控制逻辑与功能细节

本页基于固件源码总结控制流程、状态机与关键参数，帮助你理解系统“为什么这样运行”。

运行状态机（PIR 驱动）

系统围绕 PIR 红外感应分为 3 个状态：

1. 休息中：未检测到活动，系统待机。
2. 检测中：检测到持续运动，计时达到触发延时后进入工作。
3. 工作中：持续运行温控与风扇逻辑，若超过关闭延时则结束。

默认参数（可在设置页修改）：

• PIR 启动延时：25 秒
• PIR 关闭延时：50 秒

当检测到工作结束时，会进入“打印完成排气”流程（如耗材配置开启）。

排气扇控制逻辑

排气扇支持两种驱动：2 线 DC 与 4 线 PWM。逻辑要点：

• 低于允许温度：保持最低风速
• 超过 5℃：升至中速
• 超过 10℃：升至最大风速
• 打印结束后可执行强排气，持续时间由耗材参数决定

加热与温控逻辑

系统采用“双 PID + 安全优先”的控制方式：

1. 仓温 PID：目标是达到耗材配置的最低仓温
2. 加热板 PID：目标是控制加热板温度不超过保护值
3. 最终输出取两个 PID 的较小值，确保安全优先

附加保护：

• 过温硬保护：加热板温度 ≥ 保护阈值时，立即停止加热
• 过流软降：电流超过设定值时，降低 PWM 输出
• PWM 斜率限制：避免功率骤变造成温控波动

加热风扇策略

当加热板温度显著高于仓温时，自动开启加热风扇，将热量传导到空气中。

主板风扇策略

主板风扇根据综合负载判断：

• MCU 温度高于 60℃ 时强制开启
• 或根据电流、风扇工作状态、LED 状态综合判断开启

默认耗材参数（节选）

下列为固件内置默认值，均可在屏幕中修改并保存。

• PLA：仓温 0–40℃，排气扇 30–100%
• PETG：仓温 25–50℃，排气扇 30–80%
• TPU：仓温 0–40℃，排气扇 0–30%
• ABS/ASA：仓温 40–70℃，排气扇 10–30%
• PC/PPA：仓温 50–90℃，排气扇 10–30%
• CUSTOM：仓温 0–40℃，排气扇 0–100%

传感器与错误处理

当加热功能启动后，系统会启用传感器异常检测：

• NTC 异常：ADC 值超限或不合理
• AHT 异常：I2C 无响应或返回错误
• INA226 异常：I2C 地址异常或读数错误

发生错误时进入错误页面并停止加热。

注意事项

• 初次使用建议降低加热电流与温度保护值，观察温控稳定性。
• 排气扇使用 4 线 PWM 时更稳定，2 线风扇低速可能无法启动。